▲ 輸出為(wèi)532nm波長(cháng)的(de)光(guān×→♦g)源，峰值功率高(gāo)，光(guāng)束質量優異；

▲ 專有(yǒu)密封技(jì)術(shù)使諧振腔內(nèi)部光(guāng)‍∑→學器(qì)件(jiàn)免受污染，使用(yòng)壽命長(chá♦•ng)；

▲ 獨特光(guāng)學設計(jì)，使非線性晶體(tǐ)可(kě)長φ'γα(cháng)期連續使用(yòng)，增強了(le)光(gu¶↓āng)轉換效率；

▲ 免維護設計(jì)，适應24小(xiǎo)時(shí)連續生(s'×™€hēng)産；

▲ 卓越的(de)功率穩定性，漂移小(xiǎo)于2%；

▲ 532nm激光(guāng)具有(yǒu)亮(liàng)度高(gāo)、聚焦光(guā✔>ng)斑小(xiǎo)、作(zuò)用(πδ← yòng)時(shí)間(jiān)短(duǎn)、熱β∑(rè)影(yǐng)響區(qū)小(xiǎo)；

▲ 較低(dī)的(de)熱(rè)效應等優點←←，更适合對(duì)一(yī)些(xiē)硬度高(gāo)、脆性大(dà)的(de)薄型" ×¥材料進行(xíng)加工(gōng)；

▲ 廣泛應用(yòng)于晶圓、集成電(diàn)路( ™≠®lù)、PCB（FPCB）追溯碼标記及切割、IC載闆、二維碼标記、鑽孔和(hé)切割、‍∑↔高(gāo)端3C行(xíng)業(yè)标記、IC打标、玻璃打标、金(jīn)屬或™☆♠γ非金(jīn)屬鍍層去(qù)除、超薄金→φ★ (jīn)屬箔片微(wēi)孔制(zhì)作(zuò)、薄膜蝕刻等。